COB gaplanan LED ekran ekranynyň artykmaçlyklary we kemçilikleri we ösüşdäki kynçylyklar

COB gaplanan LED ekran ekranynyň artykmaçlyklary we kemçilikleri we ösüşdäki kynçylyklar

 

Gaty yşyklandyryş tehnologiýasynyň yzygiderli ösmegi bilen, COB (bortdaky çip) gaplama tehnologiýasy barha köp ünsi çekdi.COB ýagtylyk çeşmesiniň pes ýylylyk garşylygy, ýokary ýagtylyk akymynyň dykyzlygy, az ýalpyldawuk we birmeňzeş zyňyndy aýratynlyklary barlygy sebäpli, aşaky lampa, lampa çyrasy, floresan turba, köçe çyrasy ýaly ýapyk we açyk yşyklandyryş enjamlarynda giňden ulanyldy. we senagat we magdan çyrasy.

 

Bu kagyz, esasan alty tarapdan: adaty LED gaplama bilen deňeşdirilende, COB gaplamasynyň artykmaçlyklaryny beýan edýär: teoretiki artykmaçlyklar, önümçiligiň netijeliligi, pes ýylylyk garşylyk artykmaçlyklary, ýeňil hil artykmaçlyklary, amaly artykmaçlyklary we çykdajy artykmaçlyklary we COB tehnologiýasynyň häzirki meselelerini suratlandyrýar .

1 mpled gurşunly displeý COB gaplamasy bilen SMD gaplamasynyň arasyndaky tapawutlar

COB gaplamasy bilen SMD gaplamasynyň arasyndaky tapawutlar

COB-iň nazary artykmaçlyklary:

 

1. Dizaýn we ösüş: bir çyra korpusynyň diametri bolmasa, teoriýa boýunça has kiçi bolup biler;

 

2. Tehniki amal: ýaýyň bahasyny azaltmak, önümçilik işini ýönekeýleşdirmek, çipiň ýylylyk garşylygyny azaltmak we ýokary dykyzlykly gaplamalara ýetmek;

 

3. In Engineeringenerçilik gurnamasy: Programma tarapdan, COB LED displeý moduly, displeý tarapy öndürijiler üçin has amatly we çalt gurnama netijeliligini üpjün edip biler.

 

4. Önümiň aýratynlyklary:

 

. , müşderiler üçin transport we in engineeringenerçilik çykdajylary.

 

.Çyra nokatlarynyň üstü tekiz, gaty, täsire we aşaga çydamly sferik ýüzüne göterilýär.

 

.

 

.PCB tagtasynyň mis folga galyňlygy gaty berk talaplara eýedir.Altyn çökdürmek prosesiniň goşulmagy bilen, çynlakaý ýagtylygyň öçmegine sebäp bolmaz.Şonuň üçin ölen displeýler az bolup, LED displeýiň ömrüni ep-esli uzaldýar.

 

(5) Geýmäge çydamly, arassalamak aňsat: tekiz we gaty ýer, täsire çydamly we könelişme;Maska ýok, tozany suw ýa-da mata bilen arassalap bolýar.

 

(6) Howanyň ähli ajaýyp aýratynlyklary: ajaýyp suw geçirmeýän, çyglylyk, poslama, tozan, statiki elektrik, okislenme we ultramelewşe täsiri bilen üç gezek gorag bejergisi kabul edilýär;Howanyň ähli iş şertlerine we temperatura tapawudy gurşawyna - 30-a laýyk bolup biler- 80-e çenlihenizem adaty ulanylyp bilner.

2 sany göçürilen displeý COB gaplama prosesi bilen tanyşlyk

COB gaplama prosesi bilen tanyşlyk

1. Önümçiligiň netijeliliginiň artykmaçlyklary

 

COB gaplamasynyň önümçilik prosesi, esasan, adaty SMD bilen deňdir we COB gaplamasynyň netijeliligi, esasan, gaty lehimli simleriň işleýşinde SMD gaplamasy bilen deňdir.Paýlamak, bölmek, ýagtylygy paýlamak we gaplamak nukdaýnazaryndan COB gaplamasynyň netijeliligi SMD önümlerinden has ýokary.Adaty SMD gaplamasynyň zähmet we önümçilik çykdajylary maddy çykdajylaryň takmynan 15% -ini, COB gaplamasynyň zähmet we önümçilik çykdajylary material çykdajylarynyň takmynan 10% -ini emele getirýär.COB gaplamasy bilen zähmet we önümçilik çykdajylary 5% tygşytlanyp bilner.

 

2. Pes termiki garşylygyň artykmaçlyklary

 

Adaty SMD gaplaýyş programmalarynyň ulgam ýylylyk garşylygy: çip - gaty kristal ýelimleýji - lehim birleşmesi - lehim pastasy - mis folga - izolýasiýa gatlagy - alýumin.COB gaplaýyş ulgamynyň ýylylyk garşylygy: çip - gaty kristal ýelim - alýumin.COB paketiniň ulgam ýylylyk garşylygy, LED-iň ömrüni ep-esli gowulandyrýan adaty SMD paketinden has pesdir.

 

3. lightagtylygyň artykmaçlyklary

 

Adaty SMD gaplamasynda, LED programmalary üçin ýamalar görnüşinde ýagtylyk çeşmesiniň böleklerini emele getirmek üçin PCB-de birnäçe aýratyn enjam goýulýar.Bu usulda ýagtylyk, ýalpyldawuk we al-arwah meselesi bar.COB bukjasy ýerüsti ýagtylyk çeşmesi bolan toplumlaýyn paketdir.Geljegi uly we sazlamak aňsat, ýagtylygyň döwülmegini ýitirýär.

 

4. Ulanyş artykmaçlyklary

 

COB ýagtylyk çeşmesi, programma ahyrynda lehimlemek we şöhlelendirmek prosesini ýok edýär, amaly ahyrynda önümçilik we önümçilik prosesini ep-esli azaldar we degişli enjamlary tygşytlaýar.Önümçilik we önümçilik enjamlarynyň bahasy has pes we önümçilik netijeliligi has ýokary.

 

5. Çykdajylaryň artykmaçlyklary

 

COB ýagtylyk çeşmesi bilen, 1600lm çyranyň tutuş bahasy 24,44%, 1800lm çyranyň tutuş bahasy 29%, 2000lm çyranyň tutuş bahasy 32,37% arzanladylyp bilner.

 

COB ýagtylyk çeşmesini ulanmak, adaty SMD paket ýagtylyk çeşmesini ulanmakdan bäş artykmaçlygy bar, bu ýagtylyk çeşmesiniň öndürijiliginde, ýylylyk garşylygynda, ýagtylygyň hilinde, ulanylyşynda we bahasynda uly artykmaçlyklara eýe.Giňişleýin çykdajylary takmynan 25% azaldyp bolar we enjam ýönekeý we ulanmak üçin amatly we amal ýönekeý.

 

Häzirki COB tehniki kynçylyklary:

 

Häzirki wagtda COB-iň pudagynyň toplanmagy we proses jikme-jiklikleri kämilleşdirilmeli we käbir tehniki kynçylyklar bilen ýüzbe-ýüz bolýar.

1. Gaplamagyň ilkinji geçiş derejesi pes, kontrast pes we tehniki hyzmatyň bahasy ýokary;

 

2. Onuň reňk görkezişiniň birmeňzeşligi, açyk we reňk bölünişi bilen SMD çipiniň arkasyndaky ekran ekranyndan has pesdir.

 

3. Bar bolan COB gaplamasy henizem gaty kristal we sim baglanyşyk prosesini talap edýän resmi çipi ulanýar.Şonuň üçin sim birikdirmek prosesinde köp meseleler bar we prosesiň kynlygy pad meýdanyna ters proporsionaldyr.

 

3 sany göçürme görnüşli COB modullary

4. Önümçiligiň bahasy: ýokary kemçilik derejesi sebäpli önümçilik bahasy SMD kiçi aralykdan has ýokary.

 

Aboveokardaky sebäplere esaslanyp, häzirki COB tehnologiýasy displeý meýdanynda käbir üstünlikleri gazanan hem bolsa, SMD tehnologiýasynyň pese gaçmakdan düýbünden yza çekilendigini aňlatmaýar.Nokat aralygy 1,0 mm-den gowrak bolan meýdançada, ösen we durnukly önüm öndürijiligi, giň bazar tejribesi we ajaýyp gurnama we tehniki hyzmat kepillendiriş ulgamy bilen SMD gaplama tehnologiýasy henizem öňdebaryjy rol oýnaýar we iň amatly seçimdir ulanyjylar we bazar üçin ugur.

 

COB önüm tehnologiýasynyň kem-kemden kämilleşmegi we bazaryň isleginiň hasam ösmegi bilen, COB gaplaýyş tehnologiýasynyň giňden ulanylmagy onuň tehniki artykmaçlyklaryny we bahasyny 0,5mm ~ 1.0mm aralygynda görkezer.Senagatdan bir söz karz almak üçin “COB gaplamasy 1,0 mm we ondan aşakda düzülendir”.

 

MPLED size COB gaplama prosesiniň LED displeýini we ST-ni üpjün edip biler Pro seriýaly önümler şeýle çözgütleri berip biler. Kob gaplamak prosesi bilen tamamlanan LED displeý ekrany has kiçi aralyk, has düşnükli we has näzik ekran şekiline eýe.Lightagtylyk çykaryjy çip PCB tagtasyna gönüden-göni gaplanýar we ýylylyk tagtanyň üsti bilen göni ýaýraýar.Malylylyk garşylyk gymmaty az we ýylylygyň ýaýramagy has güýçlidir.Faceerüsti ýagtylyk çykýar.Has gowy görnüş.

4 sany göçürilen ST Pro seriýasy

ST Pro seriýasy


Iş wagty: Noýabr-30-2022